(相关资料图)
3月2日 消息:高通宣布，全球首个符合GSMA标准的可商用部署的iSIM在骁龙8Gen2移动平台上获得认证。iSIM将取代目前在苹果、三星、谷歌和其他一些高端智能手机中使用的 eSIM。
作为手机主处理器的一部分，一个iSIM释放了原本会被一个单独的eSIM占用的空间。这可能意味着智能手机OEM的元器件成本降低，同时比eSIM更容易在设备上实现。
高通预计，首批提供高通iSIM实现的智能手机将在2023年下半年上市，可能出现在三星Galaxy Z可折叠手机等超高端智能手机中。
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3月2日 消息:高通宣布，全球首个符合GSMA标准的可商用部署的iSIM在骁龙8Gen2移动平台上获得认证。iSIM将取代目前在苹果、三星、谷歌和其他一些高端智能手机中使用的 eSIM。
作为手机主处理器的一部分，一个iSIM释放了原本会被一个单独的eSIM占用的空间。这可能意味着智能手机OEM的元器件成本降低，同时比eSIM更容易在设备上实现。
高通预计，首批提供高通iSIM实现的智能手机将在2023年下半年上市，可能出现在三星Galaxy Z可折叠手机等超高端智能手机中。
